उत्पाद गुण
प्रकार
वर्णन करना
श्रेणी
इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी)
एंबेडेड - सिस्टम ऑन ए चिप (एसओसी)
उत्पादक
एएमडी Xilinx
श्रृंखला
Zynq®-7000
पैकेट
ट्रे
उत्पाद की स्थिति
स्टॉक में
आर्किटेक्चर
एमसीयू, एफपीजीए
कोर प्रोसेसर
CoreSight™ के साथ सिंगल ARM® Cortex®-A9 MPCore™
फ्लैश का आकार
-
रैम का आकार
256केबी
बाह्य उपकरणों
डीएमए
कनेक्टिविटी
कैनबस, ईबीआई/ईएमआई, ईथरनेट, आई²सी, एमएमसी/एसडी/एसडीआईओ, एसपीआई, यूएआरटी/यूएसएआरटी, यूएसबी ओटीजी
रफ़्तार
667 मेगाहर्ट्ज
मुख्य विशेषता
Artix™-7 FPGA, 23K लॉजिक सेल
परिचालन तापमान
0 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस (टीजे)
पैकेज/संलग्नक
400-एलएफबीजीए, सीएसपीबीजीए
प्रदायक डिवाइस पैकेजिंग
400-सीएसपीबीजीए (17×17)
आई / ओ गिनती
100
मूल उत्पाद संख्या
XC7Z007
मीडिया और डाउनलोड
संसाधन प्रकार
संपर्क
विशेष विवरण
Zynq-7000 ऑल प्रोग्रामेबल SoC ओवरव्यू
Zynq-7000 SoC विशिष्टता
Zynq-7000 उपयोगकर्ता गाइड
वीडियो फाइल
कोरा Z7 परिचय
पर्यावरण संबंधी जानकारी
Xilinx RoHS प्रमाणपत्र
Xilinx REACH211 प्रमाणपत्र
विशेष रुप से प्रदर्शित प्रोडक्टस
Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs के साथ TE0723 ArduZynq सीरीज
ऑल प्रोग्रामेबल Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Zynq-7000 Arm®/FPGA SoC विकास के लिए एकल और दोहरे कोर विकल्प
ईडीए/सीएडी मॉडल
SnapEDA द्वारा XC7Z007S-1CLG400C
अल्ट्रा लाइब्रेरियन द्वारा XC7Z007S-1CLG400C
पर्यावरण और निर्यात वर्गीकरण
गुण
वर्णन करना
RoHS स्थिति
ROHS3 विशेष विवरण के अनुरूप
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL)
3 (168 घंटे)
पहुंच स्थिति
गैर-पहुंच उत्पाद
ईसीसीएन
3ए991डी
HTSUS
8542.39.0001
