उत्पाद गुण
प्रकार
वर्णन करना
श्रेणी
इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी)
एंबेडेड - FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे)
उत्पादक
एएमडी Xilinx
श्रृंखला
संयमी®-3
पैकेट
ट्रे
उत्पाद की स्थिति
बंद
लैब/सीएलबी की संख्या
896
तर्क तत्वों/इकाइयों की संख्या
8064
कुल रैम बिट्स
294912
आई / ओ गिनती
141
द्वार संख्या
400000
वोल्टेज - संचालित
1.14 वी ~ 1.26 वी
स्थापना प्रकार
भूतल माउंट प्रकार
परिचालन तापमान
0 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस (टीजे)
पैकेज/संलग्नक
208-बीएफक्यूएफपी
प्रदायक डिवाइस पैकेजिंग
208-पीक्यूएफपी (28×28)
मूल उत्पाद संख्या
एक्ससी3एस400
मीडिया और डाउनलोड
संसाधन प्रकार
संपर्क
विशेष विवरण
स्पार्टन-3 एफपीजीए
उत्पाद प्रशिक्षण मॉड्यूल
संयमी -3 पीढ़ी
पर्यावरण संबंधी जानकारी
Xilinx REACH211 प्रमाणपत्र
Xilinx RoHS प्रमाणपत्र
पीसीएन उत्पाद परिवर्तन/बंद करना
मल्टी देव ईओएल 17/मई/2021
पीसीएन असेंबली/स्रोत
मल्टी देव लीडफ्रेम बदलाव 29/अक्टूबर/2018
पर्यावरण और निर्यात वर्गीकरण
गुण
वर्णन करना
RoHS स्थिति
ROHS3 विशेष विवरण के अनुरूप
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL)
3 (168 घंटे)
पहुंच स्थिति
गैर-पहुंच उत्पाद
ईसीसीएन
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
