पैरामीटर:
| मापदण्ड नाम | मान बताइए |
| क्या रोह्स प्रमाणित है? | मिलता है |
| व्यापार के नाम | XILINX (Xilinx) |
| रीच कंप्लायंस कोड | अनुपालन |
| ईसीसीएन कोड | 3ए991.डी |
| अधिकतम घड़ी आवृत्ति | 667 मेगाहर्ट्ज |
| जेईएसडी-30 कोड | एस-PBGA-B484 |
| जेईएसडी-609 कोड | e1 |
| आर्द्रता संवेदनशीलता स्तर | 3 |
| प्रविष्टियों की संख्या | 338 |
| तार्किक इकाइयों की संख्या | 147443 |
| आउटपुट बार | 338 |
| टर्मिनलों की संख्या | 484 |
| पैकेज शरीर सामग्री | प्लास्टिक / एपॉक्सी |
| पैकेज कोड | एफबीजीए |
| समतुल्य कोड को एनकैप्सुलेट करें | बीजीए484,22X22,32 |
| पैकेज का आकार | वर्ग |
| पैकेज फॉर्म | ग्रिड सरणी, ठीक पिच |
| पीक रिफ्लो तापमान (सेल्सियस) | 260 |
| बिजली की आपूर्ति | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 वी |
| प्रोग्राम करने योग्य तर्क प्रकार | क्षेत्र में प्रोग्राम की जा सकने वाली द्वार श्रंखला |
| प्रमाणन की स्थिति | अयोग्य |
| माउंट सतह | हां |
| तकनीकी | सीएमओएस |
| टर्मिनल सतह | टिन सिल्वर कॉपर |
| टर्मिनल रूप | गेंद |
| टर्मिनल पिच | 0.8 मिमी |
| टर्मिनल स्थान | नीचे |
| पीक रिफ्लो तापमान पर अधिकतम समय | 30 |
सामान्य विवरण :
Xilinx® 7 श्रृंखला एफपीजीए में चार एफपीजीए परिवार शामिल हैं जो कम लागत, छोटे फॉर्म फैक्टर से लेकर सिस्टम आवश्यकताओं की पूरी श्रृंखला को संबोधित करते हैं।
अति उच्च अंत कनेक्टिविटी बैंडविड्थ, तर्क क्षमता, और सबसे अधिक मांग के लिए सिग्नल प्रोसेसिंग क्षमता के लिए लागत-संवेदनशील, उच्च मात्रा के अनुप्रयोग
उच्च प्रदर्शन अनुप्रयोगों।7 श्रृंखला एफपीजीए में शामिल हैं:
• स्पार्टन®-7 परिवार: कम लागत, सबसे कम बिजली और उच्च के लिए अनुकूलित
आई/ओ प्रदर्शन।कम लागत में उपलब्ध है, बहुत छोटा फॉर्म-फैक्टर
सबसे छोटे पीसीबी पदचिह्न के लिए पैकेजिंग।
• Artix®-7 परिवार: सीरियल की आवश्यकता वाले कम बिजली अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित
ट्रांसीवर और उच्च डीएसपी और लॉजिक थ्रूपुट।सबसे कम प्रदान करता है
उच्च-थ्रूपुट, लागत-संवेदनशील के लिए सामग्री लागत का कुल बिल
अनुप्रयोग।
• Kintex®-7 परिवार: 2X के साथ सर्वोत्तम मूल्य-प्रदर्शन के लिए अनुकूलित
पिछली पीढ़ी की तुलना में सुधार, एक नई कक्षा को सक्षम करना
एफपीजीए की।
• Virtex®-7 परिवार: उच्चतम सिस्टम प्रदर्शन के लिए अनुकूलित और
सिस्टम प्रदर्शन में 2X सुधार के साथ क्षमता।उच्चतम
स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) द्वारा सक्षम क्षमता डिवाइस
तकनीकी।
अत्याधुनिक, उच्च-प्रदर्शन, कम-शक्ति (HPL), 28 एनएम, हाई-के मेटल गेट (HKMG) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी पर निर्मित, 7 श्रृंखला FPGAs सक्षम करते हैं
50% कम खपत करते हुए 2.9 Tb/s I/O बैंडविड्थ, 2 मिलियन लॉजिक सेल क्षमता और 5.3 TMAC/s DSP के साथ सिस्टम प्रदर्शन में अद्वितीय वृद्धि
ASSPs और ASICs के लिए पूरी तरह से प्रोग्राम करने योग्य विकल्प की पेशकश करने के लिए पिछली पीढ़ी के उपकरणों की तुलना में शक्ति।
7 सीरीज एफपीजीए सुविधाओं का सारांश
• वास्तविक 6-इनपुट लुक पर आधारित उन्नत उच्च-प्रदर्शन FPGA तर्क
वितरित मेमोरी के रूप में कॉन्फ़िगर करने योग्य अप टेबल (LUT) तकनीक।
ऑन-चिप डेटा के लिए बिल्ट-इन FIFO लॉजिक के साथ 36 Kb ड्युअल-पोर्ट ब्लॉक रैम
बफरिंग।
• DDR3 के समर्थन के साथ उच्च प्रदर्शन वाली SelectIO™ तकनीक
1,866 एमबी/एस तक इंटरफेस।
• बिल्ट-इन मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर के साथ हाई-स्पीड सीरियल कनेक्टिविटी
600 एमबी/एस से अधिकतम।6.6 Gb/s की दर से 28.05 Gb/s तक, a
विशेष लो-पावर मोड, चिप-टू-चिप इंटरफेस के लिए अनुकूलित।
• एक उपयोगकर्ता विन्यास योग्य एनालॉग इंटरफ़ेस (XADC), जिसमें दोहरा शामिल है
ऑन-चिप थर्मल के साथ 12-बिट 1MSPS एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स और
आपूर्ति सेंसर।
• 25 x 18 मल्टीप्लायर, 48-बिट संचायक, और प्री-एडर के साथ डीएसपी स्लाइस
अनुकूलित सममित सहित उच्च-प्रदर्शन फ़िल्टरिंग के लिए
गुणांक फ़िल्टरिंग।
• शक्तिशाली घड़ी प्रबंधन टाइलें (सीएमटी), फेज-लॉक का संयोजन
लूप (PLL) और मिक्स्ड-मोड क्लॉक मैनेजर (MMCM) हाई के लिए ब्लॉक करता है
सटीक और कम घबराना।
• MicroBlaze™ प्रोसेसर के साथ एम्बेडेड प्रोसेसिंग को त्वरित रूप से परिनियोजित करें।
• PCI Express® (PCIe) के लिए एकीकृत ब्लॉक, x8 Gen3 तक के लिए
एंडपॉइंट और रूट पोर्ट डिजाइन।
• के लिए समर्थन सहित विन्यास विकल्पों की विस्तृत विविधता
कमोडिटी मेमोरी, HMAC/SHA-256 के साथ 256-बिट AES एन्क्रिप्शन
प्रमाणीकरण, और अंतर्निहित एसईयू पहचान और सुधार।
• कम लागत, वायर-बॉन्ड, बेयर-डाई फ्लिप-चिप, और हाई सिग्नल इंटिग्रिटी फ्लिप
चिप पैकेजिंग परिवार के सदस्यों के बीच आसान प्रवास की पेशकश करती है
वही पैकेज।सभी पैकेज पीबी-मुक्त और चयनित में उपलब्ध हैं
पीबी विकल्प में संकुल।
• 28 एनएम के साथ उच्च प्रदर्शन और सबसे कम शक्ति के लिए डिज़ाइन किया गया,
HKMG, HPL प्रक्रिया, 1.0V कोर वोल्टेज प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और
कम बिजली के लिए 0.9V कोर वोल्टेज विकल्प।
